美国政府再次召开半导体高峰会，希望寻求化解芯片短缺局面的方案。据韩国媒体消息，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。美国商务部长雷蒙多在高峰会上宣称，美国需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度并确定导致短缺的根本原因。如果企业不愿配合美国政府缴交数据，美国政府必定会采取行动。
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